湯松年
硬體組
(Hardware, HW)
上課 / 答問 / 晤談時間表 (111-2學期)
教師職務
副教授
學歷
中華民國 國立清華大學 電機工程 博士
經歷
瑞昱半導體股份有限公司 通訊網路事業一處 專案經理
中原大學 資訊工程學系 助理教授
中原大學 資訊工程學系 副教授
研究領域
數位IC設計、AI運算器設計、軟硬體協同設計
聯絡信箱
辦公室
電學大樓212室（03-2654731）
研究室
軟硬體協同開發暨晶片設計實驗室
電學大樓214A室（03-2654732）
著作
(Hardware, HW)
上課 / 答問 / 晤談時間表 (111-2學期)
教師職務
副教授
學歷
中華民國 國立清華大學 電機工程 博士
經歷
瑞昱半導體股份有限公司 通訊網路事業一處 專案經理
中原大學 資訊工程學系 助理教授
中原大學 資訊工程學系 副教授
研究領域
數位IC設計、AI運算器設計、軟硬體協同設計
聯絡信箱
辦公室
電學大樓212室（03-2654731）
研究室
軟硬體協同開發暨晶片設計實驗室
電學大樓214A室（03-2654732）
著作